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휴 무 일 공휴일.토.일요일
전화문의 02-2120-3077
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은 행 농협중앙회
계 좌 3020728634871
예금주 이현주
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| 제조회사 |
삼성전자 |
출시년월 |
2018년 |
| 기본사양 |
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제품분류 |
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| 폼팩터 |
M.2 (2280) |
인터페이스 |
PCIe3.0x4 (32GT/s) |
| 프로토콜 |
NVMe 1.3 |
용량 |
512GB |
| 하드웨어 정보 |
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메모리 타입 |
MLC(기타) |
| 낸드 구조 |
3D낸드 |
공정 |
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| 컨트롤러 |
삼성 Phoenix |
RAM 유무 |
DRAM 탑재 |
| RAM 타입 |
DDR4 512MB |
성능 |
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| 읽기 속도 |
3,500MB/s |
쓰기 속도 |
2,300MB/s |
| 읽기 IOPS |
최대 370K |
쓰기 IOPS |
최대 500K |
| 내구성 |
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TBW |
TBW 600TB |
| 사용보증 시간 |
1,500,000시간 |
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| 디스크 기능 |
| TRIM 지원 |
○ |
GC 기능 |
○ |
| SLC 캐싱 |
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S.M.A.R.T 지원 |
○ |
| DEVSLP 지원 |
○ |
ECC 지원 |
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| 부가기능 |
| AES 암호화 |
○ |
RGB/LED |
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| 맥북 업그레이드용 |
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USB 연결 지원 |
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| 전용 소프트웨어 |
○ |
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| 소프트웨어 지원 |
| 마이그레이션 |
○ |
관리기능 |
○ |
| RGB컨트롤 |
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쿨링 정보 |
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| NVMe 방열판 |
방열판 미포함 |
크기(가로x세로x두께) |
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| 가로 |
80.15mm |
세로 |
22.15mm |
| 두께 |
2.38mm |
무게 |
최대 8g |
| 지원 |
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A/S기간 |
5년 |
| KC 인증 |
R-REM-SEC-MZ-V7P512 |
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